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英特爾放棄5G手機芯片,做顆5G芯片難在哪?

中國新聞網 2019年04月18日 09:24

資料圖:5G商用科技產品以及5G智能家居、智慧城市等領域應用展示。中新社記者 王剛 攝

  (經濟觀察)英特爾放棄5G手機芯片,做顆5G芯片難在哪?

  中新社北京4月17日電 (記者 劉育英)17日,5G手機芯片領域出現戲劇性變化,英特爾放棄5G手機芯片業務,蘋果和高通達成“世紀和解”,重新向高通購買手機基帶芯片。那么,處理器巨頭英特爾為何黯然離場,做顆5G手機芯片難在哪?

  4月17日凌晨,蘋果和高通公司在各自官網同時宣布,雙方同意在全球放棄所有訴訟,并簽署至少六年的專利許可協議。和解協議中包含的一項重要內容是蘋果支付給高通一筆專利款項,高通將為蘋果供應芯片組。

  英特爾于早上宣布退出5G調制解調器(即基帶芯片)業務。英特爾公司首席執行官司睿博(BobSwan)說:“我們對于5G和網絡‘云化’的機遇感到興奮,但對于智能手機調制解調器業務而言,顯然已經沒有明確的盈利和獲取回報的路徑。”

  手機中國聯盟秘書長王艷輝對中新社記者表示,高通與蘋果達成和解,英特爾退出5G手機芯片業務,實際上對中國企業影響不大。這是由于蘋果與高通和解,意味著高通仍然維持原有商業模式,這對使用高通芯片的OPPO、vivo、小米而言,沒有大的影響。

  王艷輝表示,此前英特爾為蘋果提供5G基帶,并且發布了第一代5G基帶產品,并加緊研發第二代產品。但在各大研究公司的對比測試中,高通的基帶芯片幾乎碾壓了英特爾。而失去蘋果這個大客戶后,留給英特爾的市場空間很小,因此果斷放棄5G基帶芯片業務。

  英特爾借助蘋果擠進4G市場,但仍止步于5G。其原因在于5G的顛覆性和革命性。

  紫光展銳的5G研發工程師陳軍在2019世界移動通信大會上曾表示,在技術端,5G的終端復雜性比4G更高。5G的運算復雜度上比4G提高了近10倍,存儲量提高了5倍。

  例如,在硬件上,5G芯片需要同時保證TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、WCDMA、GSM多種通信模式的兼容支持,同時還需要滿足運營商SA組網(獨立組網)和NSA組網(非獨立組網)的需求,這對于天線方案以及前端架構的設計挑戰非常大。此外,5G的功耗是必須要攻克的一個難題。

  中國工程院院士鄔賀銓對媒體表示,移動終端的芯片是所有芯片里技術要求最高的,移動終端的芯片包括基帶調制解調、CPU和應用處理器及射頻等部分,對工藝的先進性要求最高。5G端能耗要省、待機時間要長,還要多功能、高集成度、低成本等,終端芯片需要用7納米甚至5納米工藝,這是當前集成電路最高水平工藝。

  目前,中國企業積極發展5G芯片業務。中國的紫光展銳17日表示,正在快速推動5G芯片的商用化,已在上海基于展銳春藤510完成了5G通話測試,關鍵技術及規格得到驗證,這標志著春藤510向商用化邁出了堅實的一步。

  去年12月,華為發布了5G終端芯片“巴龍5000”,以及5G基站核心芯片“天罡”。此后發布了基于巴龍5000的折疊屏手機。

  王艷輝表示,5G芯片是否能商用,不僅取決于技術,還取決于能否大規模生產,成本是否經濟,以及是否能支持各國頻段。目前,華為的海思與高通可以說齊頭并進。但整體而言,高通仍處于優勢地位。(完)

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